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（1）长、宽、高是否符合设计尺寸（2）I/O、 audio_jack、侧键、挂绳孔等表面要素是否完整（3）分型面是否合理，是否存在倒拔模 （4）滑块痕迹是否影响外观 （5）有无做防磨支点（6）外观面是否有足够壁厚 （7）camera视角是否有被其他件（如天线）挡住（8）翻盖在开合过程中是否存在干涉，能否翻转到指定角度（9）PDA翻盖手机在翻盖打开时是否会影响到触控笔的插拔（10）翻盖手机的Hinge安装孔是否有足够的壁厚，fpc过孔壁厚，fpc宽度空间是否够（11）按键是否有和BOSS柱重叠，按键的按压面积是否合理（13）按键的工艺可行性（14）I/O、USB、耳机插头等能否插到位（15）电池是否与螺丝孔、RF测试孔交叉，是否有足够空间容纳电芯及保护板（16）电池与壳体配合是否会出现尖角（17）lens是否有足够的粘胶面积（18）speaker/receiver音腔高度及出声孔面积是否合理（19）壳体上电镀区域是否会影响ESD（20）电镀件、金属件是否会影响天线性能6bN大湾区工业设计网

  文  /  佚名

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