随着器件的微型化、多功能化和电子封装技术的飞速进展。印制电路设计更趋向高密度化、高精度、高可靠和窄间距、细线条、微孔化方向发展。使印制电路板的制造技术难度更高，其中特别是精密图象的制作成为关键工序之一。现就以下印制电路板技术要求进行工艺性的探讨。 3mf大湾区工业设计网

• 导线节距：0.40mm； 3mf大湾区工业设计网

• 内层导线：0．05mm； 3mf大湾区工业设计网

• 外层导线：0.05-0．0762mm； 3mf大湾区工业设计网

• 内层铜层厚度：10um； 3mf大湾区工业设计网

• 层数：10-20层； 3mf大湾区工业设计网

• 填充厚度：0．05-0．127mm； 3mf大湾区工业设计网

• 盲孔和埋孔：0．05-0.20mm。 3mf大湾区工业设计网

　　根据以上提出的技术条件。要制作精细电路图形是很困难的。即要保证产品的高质量和高可靠性，还要保持较高的生产效率和较低的制造成本。为达到此目的，就首先必须对精密图象的制作技术难点进行科学的分析，从中找出规律性的东西，以提高制作高密度精细图形的成功率。3mf大湾区工业设计网

—．图象的形成和失真：3mf大湾区工业设计网

　　在图象形成的过程中，首先分析上述所提供的技术数据，要制作高品质的电路图形必须具备有高质量的底片、薄的光敏抗蚀膜和超薄的铜箔，它是确保电路图形高品质表面和内在质量关键因素。但往往由于内外原因产生图象某些程度的失真。图象失真的量对图象的特征将会产生无可挽救的缺陷。如果在2．54mm间距之内允许导线的宽度增加到0．05mm，但在0.05mm间距就很容易产生短路。此外，图象失真与原材料的表面状态和加工过程中产生的质量缺陷有关。特别是在覆铜箔层压板的表面存在有凹坑、凸出物、和沾污等，都会导致光敏抗蚀剂结合力的降低，使制作出来的电路图象就会与原图的技术要求相距太远。同时图象的制作离不开光具-底片，而介于透明和不透明的区域内可能存在针孔、暗斑，曝光过程中就会阻碍散射光的通过或者光射到铜的表面，非直线光能够在光掩膜的背面产生半暗影。光敏抗蚀剂的厚度的均匀性在制造上也很难达到一致性，同时又受到温度和时间的变化，导致膜质量的变化，也会严重地影响电路图象的质量。3mf大湾区工业设计网

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