3．预热的好处是多方面的和综合的

　　首先，在开始再流之前预热或“保温处理”组件有助于活化焊剂，去除待焊接金属表面的氧化物和表面膜，以及焊剂本身的挥发物。相应地，就在再流之前活化焊剂的这种清洗会增强润湿效果。预热是将整个组件加热到低于焊料的熔点和再流焊的温度。这样可大大地降低对基板及其元器件的热冲击的危险性。否则快速加热将增加组件内温度梯度而产生热冲击。组件内部所产生的大的温度梯度将形成热机械应力，引起这些低热膨胀率的材料脆化，产生破裂和损坏。SMT片式电阻器和电容器特别容易受到热冲击的伤害。SV0大湾区工业设计网

　　此外，如果整个组件进行预热，可降低再流温度和缩短再流时间。如果没有预热，唯一办法只能进一步升高再流温度，或延长再流时间，无论哪一个办法都不太合适，应该避免。SV0大湾区工业设计网

4．减少返修使电路板更可靠SV0大湾区工业设计网

　　作为焊接温度的一个基准，采用的焊接方式不同, 焊接温度也不一样, 譬如: 多数波峰焊温度约在240-260℃，汽相焊温度约在215℃，再流焊温度约为230℃。正确地讲，返工温度不高于再流焊温度。尽管温度接近，但决不可能达到一样的温度。这是因为：即所有返修过程只需要对一个局部元器件采取加温，而再流需要对整个PCB组件进行加温，无论是波峰焊IR和汽相再流焊均如此。SV0大湾区工业设计网

　　同样限制返工中降低再流温度的另一个因素是工业标准的要求，即要返修点周围的元器件所处温度决不能超过170℃。所以，返修中再流温度应与PCB组件本身和要再流的元器件尺寸的大小相适应，由于本质上是PCB板的局部返修，所以返修工艺限制了PCB板的维修温度。局部化返修的加热范围比生产工艺中的温度更高一些，以抵消整个电路板组件的吸热。SV0大湾区工业设计网

　　这么说来，仍没有充分理由说明整块板的返修温度不能高于生产工艺中的再流焊温度，从而接近半导体制造厂所推荐的目标温度SV0大湾区工业设计网

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