波峰焊接/回流焊接之后的清洗

　　助焊剂技术很大程度上决定所要求的清洁剂。水溶性助焊剂的清除一般要求有添加剂的水、高压机械能量和温度。松香助焊剂的清除要求或者是溶剂，半含水的或者是含水的清洁剂。由于市场上配方技术范围之广，低残留/免洗助焊剂的清除取决于需要清洗的产品。合成助焊剂的清除一般要求溶剂或半含水工艺。许多清洗技术都适合于清除该种残留物。

　　焊接过程的温度曲线必须是专门的、受控的并存档，特别是产品的组合是变化的。例如，元件密度高的多层板相对于很少元件的PCB要求特别的温度曲线。由于这些原因，锡膏的制造商提供在选择回流曲线时需要遵循的工艺指示。助焊剂残留清除之前，多次的焊接过程可能引起聚合作用。这些残留更加难于清理，因为聚合作用形成高分子重量的物质，使污染物更难于溶解于清洗剂中。

　　低固体或低松香/人造松香的助焊剂一般留下较低的焊后残留物集中。各种这类的助焊剂都可买得到。可是，因为残留物的清除能力可能随最终产品的不同而变化，装配制造商必须选择与残留物兼容的清洁剂。焊接其间过热或过久的加热可能产生很难清除的残留物。

　　焊后清洁剂与设备

　　半含水的清洗剂适合于许多使污物“成溶剂化物”的材料，随后通过水的冲刷清除污物。溶剂一般具有低蒸发压力、闪点超过150°F、低挥发性、与许多助焊剂残留有亲和力、浸洗寿命长、不消耗臭氧。这个类别下供应的产品包括水溶性和非水溶性的有机溶剂。水是它的冲刷剂。

　　水溶性半含水溶剂由重酒精、乙二醇以太(glycol ehters)和环形胺(cyclic amines)组成。其优点之一是易于清除：夹带一般不是问题。缺点包括当希望采用封闭循环时，冲刷水处理的复杂性。

　　非水溶半含水溶剂由松节油(terpene)、碳水混合物、二元酯(dibasic esters)和乙二醇以太(glycol ether)组成。它们要求第一阶段冲刷的机械冲击，以保证充分的清除。这里夹带可能是一个问题。可是一个明显的优点是当要求零排放的封闭循环时，将清洁液体与冲刷流的分隔能力。用于半含水清洁过程的设备一般由浸泡下的喷雾、离心和超声波搅动。

　　总之，溶剂去除松香、低固体和合成激化助焊剂残留的效果很好。并且，由于浸洗寿命长、损失最少和高污物装载能力，其经济性一般为人们所接受。

　　对于极性离子材料，水是比有机溶剂更好的溶剂。相反，水对清除诸如脂、油和松香之类的非极性材料的效果较差。水，单独或有少量添加剂，是清除焊接后水溶性有机酸(极性溶剂)锡膏助焊剂的很好的溶剂。当清除极性与非极性污物，如松香/合成松香、轻油和合成残留物时，需要添加剂。

　　含水清洗化学品也提供一个范围的配方选择。可是，如前所述，只有在适当的过程条件下，水才适合于清除许多有机酸(OA)助焊剂残留物。有些有机酸残留物要求添加剂，和水一起，以低浓度，帮助湿润、去泡和置换盐。基于含水的皂化剂可清除极性与非极性的污物，如松香助焊剂。基于无机的皂化剂已经得到进化，提供了在空气喷射受到控制的区域，清除松香助焊剂的选择。后来，有机溶剂混合物和水一起提供对某些较顽固的低残留与合成基助焊剂的高效清除剂。

　　设备市场提供了对不同含水清洗技术的一系列的应用，包括使用超声波、离心力、刷子、浸泡和空气中喷雾。设备设计特性的广泛选择可接纳对性能、成本、占地空间、浪费管理、以及安全与健康问题的许多不同要求。

　　溶剂清洗使用溶剂媒介而不是水，来清洗和冲刷元件和装配。干燥是通过对蒸发区(烧开溶剂)产生的残留液体的蒸发来完成的。

　　装配污物由离子(助焊剂活性剂，盐)和非离子(松香/合成松香、油、粒子)污物组成。大多数溶剂是非极性的，优于清除非极性污物，但是清除极性离子污物差。因此，双极性溶剂化合物已经开发出来，可清除极性和非极性两种污物。非极性元素通常是卤化溶剂(halogenated solvent)，或是氯化物(chlorinated)、溴化物(brominated)、氟氯化物(chlorofluorinated)或氢氯化物(hydrochlorinated)。极性元素溶剂典型的是酒精，如甲醇(methanol)、乙醇(ethanol)、正丙醇(normal propanol)或异丙醇(iso-propanol)。许多这类混合物具有共同的特性(叫做共沸点混合物)，这允许它们的特性象单一的物质一样 — 液体部分蒸发产生的蒸汽具有与液体相同的化学成分。
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