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重要的大家都说完了,我再来说两句吧: 1,其实在拿到ID之前我们MD与电子工程师就要配合好把PCB零件位置图发给ID PCB零件位置图一定要做正确,由其是电子零件尺寸; 2.ID做设计时,我们MD应该要把一些注事事项提前告示ID,比方说PCB 板周围与壳体肉壁要留多少间隙(含扣位);拔模斜度等等......3.拿到ID后,在ID效果得到确认的情况下,我们首先要作的是壳体能否脱模,然后把PCB板位置图导入进去,检察各零件之间间隙是否足够,有没有干涉?其实这一步是在帮ID检查,然后我们还要想想作结构时,看看其它位置是否有地方作扣位什么的.还有所有的配合部位装配间隙是否合理，这些经验丰富的ＭＤ一看就清楚，不过还是提前告示ＩＤ为好！这样开发周期会快而顺，4.壁厚是否合理,一些重要部位强度模拟是否OK;5，结合成本检查零件工艺之可行性,合理性评诂.6bN大湾区工业设计网

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