5．返修前或返修中PCB组件预热的三个方法：
如今，预热PCB组件方法分为三类：烘箱、热板和热风槽。在返修和进行再流焊拆卸元器件之前使用烘箱来预热基板，是行之有效的。而且，预热烘箱在烘烤掉某些集成电路中内部湿气和防止爆米花现象上，采用烘烤是一个有利方法。所谓爆米花现象是指返修的SMD器件在湿度上高于正常器件的湿度在突然受到快速升温时会发生的微崩裂。PCB在预热烘箱中的烘烤时间较长, 一般长达8小时左右。
预热烘箱的一个缺陷是不同于热板和热风槽，预热时由一个技术员进行预热和兼同时返修是行不通的。而且，对烘箱来讲做到迅速冷却焊点是不可能的。
热板是预热PCB板最无效的办法。因为要维修的PCB组件不全是单面的, 当今是混合技术的世界，一面全部是平整或平面的PCB组件的确是少见的。PCB在基板两边一般都要安装元器件。这些不平整的表面采用热板预热是不可能的。
热板的第二个缺陷是一旦实现焊料再流，热板仍会持续对PCB组件释放热量。这是因为，即使拔掉电源之后，热板内仍会有储存的残余热量继续传导给PCB阻碍了焊点的冷却速度。这种阻碍焊点冷却会引起不必要的铅的析出形成铅液池，使焊点强度降低和变差。
采用热风槽预热的优点是: 热风槽完全不考虑PCB组件的外形（和底部结构），热风能直接迅速地进入PCB组件的所有角落和裂缝中。使整个PCB组件加热均匀, 且缩短了加热时间。
6． PCB组件中焊点的二次冷却
如前所述，SMT对PCBA（印制板组件）返修的挑战在于返修工艺应该模仿生产的工艺。事实证明: 第一，在再流前预热PCB组件是成功生产PCBA所必需的；第二，再流之后立即迅速冷却组件也是很重要的。而这两个简单工艺一直被人们所忽视。但是，在通孔技术以及敏感元件的微型焊接中，预热和二次冷却更显得重要。
常见的再流设备如链式炉，PCB组件通过再流区后立即进入冷却区。随着PCB组件进入冷却区，为达到快速冷却, 对PCB组件通风是很重要的，一般返修与生产设备本身是结为一体的。
PCB组件再流之后放慢冷却会使液体焊料中的不需要的富铅液池产生会使焊点强度降低。然而，利用快速冷却能阻止铅的析出，使晶粒结构更紧，焊点更牢固。
此外，更快地冷却焊点会减少PCB组件在再流时由于意外移动或振动而产生一系列的质量问题。对于生产和返修，减少小型SMD可能存在的错位和墓碑现象是二次冷却PCB组件的另一优点。
7．结束语
正确预热和再流时的二次冷却PCB组件的好处有很多，需要把这两种简单程序纳入技术人员的返修工作中。事实上，预热PCB时，技术员可以同时做其它准备工作，如在PCB板上涂焊膏和焊剂。
当然，需要解决新返修的PCB组件工艺问题，因为它还未通过电路试验，这也是一种真正的节约时间。显然，不必将在返修中造成PCB报废而节约了成本，一分预防抵得十二分治疗。
相应地，可减少因基板脱层，生斑点或气泡，翘曲，褪色和过早硫化而消除过多的废品。正确使用预热和二次冷却是PCB组件两个最简单，且最必要的返修工艺。
（2）红外线加热的导热率
由红外线放射的导热率，将依存加热器的温度发生急剧变化。如对对流场合来加以比较，可分别用200℃、400℃档来进行计算。红外线热传递的基本形式可用单位面积来考虑。
这里： ——单位时间的热流量
（3）热风加热和红外线加热的不同
利用上面（3）式和（9）式，将数据代入后计算的结果由表2表示。这时基板（被加热体）温度在近室温的300k,形态系数假定为0.8.
表2 导热率的比较 单位（w/mk） 导热形态 热源温度200℃ 热源温度400℃
对流 9.3 11.7
放射 14.2 32.9
从表面化上可知，热风加热并不怎么依存热源温度的导热率，而红外线加热会依照热源温度发生较大变化，热风加热的导热率依存于风速，但风速成过高时，会产生元件的飞散等障害，一般都控制在3m/s以下，假定表中的数值是按风速3m/s设定的，作为回流焊炉的制造商，在开发设计中已经为取得高效率的导热送风作了大量的研究，在各个制造商社可能还存在比表中所反映的更好的技术数据。另外，在进入实际焊接阶段，被加热的基板并不是平滑的板状物，而是装载了许多不规则的突起物，因此在理论计算中使用的数值应该比现实中的数值要偏高。这时来比较热风加热和红外线加热的话，以现实条件为基础，红外线加热具有明显的优势，是具高导热率的加热方式。加热形式设计时，常以主加热器作为红外线加热使用，为缩小红外线加热产生的温差，作为辅助加热手段，啬加热的饱和程度，都利用热风加热的组合加热方式来配置回流焊装置。
转载请注明出处。
相关文章
精彩导读
热门资讯
关注我们
