机 构 设 计 注 意 事 项
一.Key (LED，导光片，Pcb，Keypad size，Force，行程…)

(1)Rubber Key

l Rubber key 之按键接触点与mylar dome贴合，依经验法则，建议不留间隙。
l Rubber key 之背面须有通气沟，以避免压按键时产生真空吸力，使按键无法弹回，或延迟弹回。
l Rubber key之行程由mylar dome所控制，一般约在0.5mm。
l 按键与按键孔之间隙，单边建议以0.3mm为佳。
l 按键之拔模角约在1~2度，按键孔之拔模角约在1度。
l 按键孔之成型建议于母模做自然，若做于公模，塑件易产生毛边。
l Rubber key与上盖之按键孔配合时，须视情况于按键孔之公模面加做引导侧壁，以使Rubber key有较好的活动效果。(较不易因按入过深而卡键)
l 按键与Housing孔间距0.3mm。
l 按键突出Housing表面1.2mm左右。
l 按键之拔模方式，应维持往上面尺寸往下拔模，以免造成与按键孔之间距不等(因按键各高度不同)。
l 功能键若在造形曲面外，可适度加高少许，避免卡键。
l 按键采用之种类与Pro/E完成之高度应确定。
l Keypad边缘Border至少留2mm较佳。
l 注意Keypad与LCM之间距。
l Rubber Key与Housing保有25条间隙，以避免磨擦。
l Key表面须高于Housing适当高度，以免卡key。
l Keypad 于适当处设3~4个直径1.2m圆孔，以供keypad与上盖间定位用。

(2)P+R；FPR

(3)PC Film

(4)Key tree(Side key)

二.LENS

l Lens须注意其平均厚度不可差异过大(LCD之视窗范围)，以避免产生凸镜效果，妨碍LCD之视觉。
l Lens 与上盖配合，须注意其间隙(单边约0.1mm) ，若lens之厚度大于3mm，会因拔模角(压克力须3度之拔模角)而使得上端间隙过大，此时建议于公模仁做整片顶出，而取消拔模角，改做直角，以减小间隙。(整片顶出，会有锐角产生，但成型较易)
l LENS表面因印刷考量以平面为佳。
l LENS之View Area若做下陷式(凹入式)，则凹入之区域应注意是否与内部零件LCM 产生干涉情形。
l LENS与上盖间留间隙约7条，LENS材质有PC及压克力，两者缩水率不同，最好开模前决定材质，LENS若要Hard Coating，则外观设计最好不要有破孔，否则压克力加上硬化处理后，变形尺寸较难掌握。
l LENS印刷面不能有段差，曲率亦不能太大，否则印刷不易或良率较低。
l LENS须留硬化处理及印刷用之柄。

三.上盖(与lens，key，Boss…组装)

l 上盖拔模角度与表面咬花之配合。
l 上盖拔模角度与LCM的干涉检查。
l 上盖与LENS接合处，上盖须在适当处有破孔，以供LENS料头箝入。

四.Shielding cover(Plastic，镁合金{压铸；射出}，导电胶，Metal con…结合性)

l Shielding cover与Pcb贴合之面须有良好的平整度，若是镁铝合金，其肉厚以大于1mm，较易成型。
l 其隔间须配合电气之要求。

五.下盖(结合性)

l Label位置是否需偷少许肉厚预留。
l 卡勾之贴合面须有0.05~0.1mm之裕度，不可为0公差。

六.电池包(bat. con. Contact，内部空间，组装方式…)

l 电池包在选用充电池时，应预留卡勾的位置，以免选定后，才发现空间不够做卡勾。
l 厚薄电能有共同点作支撑，桌充穴支撑点较好设计。
l 电池包与后盖卡与机构所需之空间讨论，避免空间不足。

七.LCM；EL(LED排列方式，导光片，与Pcb contact 方式…)

(1) LED导光柱

l LCD导光柱一般会在外观面做细咬花，但因位于母模的分模面较深(视其长度而定)，且表面积又太小，后续的咬花较不易达成，所以须于母模的外观面部位做成埋模仁的方式，以便可卸下做单独咬花的动作。
l 若导光柱是做成两个以上连体的方式，须有隔光的措拖，以免漏光而影响视觉效果。
l LCD与Pcb之电路连接可考虑使用导电橡胶，可减少工时。

八.Mic，Receiver，Buzzer(接触性，出音Sponge…)

(1) MIC

l Mic在置入橡胶套后，与上盖配合时，须平贴于塑壳面，中间不可有气腔，以免影响效果。

(2) RECEIVER

l Receiver 与上盖配合时，应加Sponge以保持气密，塑壳面亦应尽量平整，如此气腔才有较好的共振效果。

(3) BUZZER

l Buzzer与上盖配合时，须考虑气密及共振腔，如此声音才有较好的效果。
l Receiver造形外部可凸或凹，但内部避免凸起，避免造成回音现象。

九.Side key架构

l 若作Side Key应考虑内部空间与机构间的影响。
l 若有侧边Key，注意分体线(P.L)之安排，原则上尽量避免模具需跑滑块(Slide)或到勾、嵌口(Under Cut)之情形。

十.Data port(与Housing之预留空间，定位孔…)

十一.Vibrator

l 若有Vibrator注意放置空间是否足够。

十二.整体架构(限高，安全间隙，结构强度，结合裕度，组装性…)

l Pcb与塑壳之间隙约保持0.5mm。
l 配合件之公差，须视模具厂之加工水准，尽量留有裕度，以便修模时较易达成。

十三.一般设计规范

l 塑壳之 Rib，其厚度勿超过平均厚度的1/2，最好维持在1/3，以免产生缩水现象。
l 天线之倾斜角，约在3~5度。
l 有咬花面之拔模角，至少须3度。
l Membrane switch之接触点，有银漆及不锈钢片两种，不锈钢片在按下时有较好的触感，但价格较高。
l 由Pcb连接至安装在塑壳上的电子组件，其电路连接应考虑使用接触式，以方便组装及日后的维修。
l 外壳各部之厚度，应事先定义清楚，零件与外壳需保持之间距完整定义。
l 注意下方I/O Connection 所需要之直线宽度，下缘之造形不宜太弯造成connection无法接触。
l P.L (Parting Line) 应事先定义清楚。
l 外观若作美工沟，考虑好做双色涂装时对压模之可能不良现象。
l 绘制2D尺寸图前先明确定义好Datum Plane与Coord之位置，于2D尺寸图中明确表示。
l 铜柱与Boss之干涉量，单边25条。
l Rib一般为平均肉厚之1/2 ~2/3为原则。
l I/O之方形切槽角落最好有导R角，以避免应力集中。

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