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电镀制程与比较

字号+ [在线充值] [在线反馈] 来源:MT友情提供 2006-04-25

A.溅镀(Sputtering) B.蒸镀(真空电镀) C.水镀(无电解电镀、电气电镀) 以塑胶为基板之产品具轻、薄、耐冲击及可挠曲之优势 在塑胶表面溅镀的薄膜产品应用领域极广,藉由溅镀各具特色且附着力强的镀膜,达到保护基材、装饰、抗电磁波、导电、反射或是抗反射等目的
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