考虑以下几点:(1)确认主板个元气件是否和外观位置对应,预留其结构设计空间是否够,如: 显示屏的AA区、喇叭音腔高度、受话器固定方式、摄像头的视角范围、 天线高度等等。 (2) 模拟各元件装拆动作或功能使用动作,看是否能达到设计要求,如:电池是否好取、电源插头插入是否会干涉到 I/O塞、按键动作空间是否够、simcard、T-flash 是否好装拆 等等。 (3)评估所有零件强度、材料、加工限制、工艺的可行性。(4) 评估零件对天线射频、ESD等电气性能的影响。(5)如做超薄机,要考虑外形尺寸,尽量在结构强度、元件功能正常使用能保证的情况下,压缩整机厚度。(6)检查各零件分模线是否合理和模具制作是否可行,如外观拔模、薄钢料、无法出模等等。(7)其他注意的部分如:镜片的厚度、按键是否有盲点、掉绳孔位置、产品肉厚、美工线等等现在超薄机流行,由此对手机的材料、强度、加工工艺带来很大考验。手机推陈出新太快.外观花样太多,创意就必须更有新意,才有卖点,现有手机零件外观表面处理工艺和加工工艺又有局限性,所以,对手机ID设计者也带来不少困惑.先写这么多吧!
ID可以大体看出
1.PL是否合理2.能否达到外观的要求3.能不能实现各部件的最好功能4.配合能不能很好5.结构要求是否能做好.6.产品的功能键操做是否方便7.各部品和部品的配合空间是否够.8.部品要加工的地方加工是否可行
前面的朋友基本都说的差不多了.因ID经常忽略一些问题,我在工作中经常遇到以下两点: 1.螺丝柱没位置种 2.电池盖局部胶位太薄.
文 / 佚名
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