创意

IPC标准中英名称对照(76个)

字号+ 作者/录入:3d3d 来源:www.3d3d.cn 2006-09-24 [在线反馈] 我要评论

IPC-D-325A Documentation Requirements for Printed Boards
印制板设计文件图册要求

刚性印制板设计手册

   IPC-D-325A Documentation Requirements for Printed Boards wuS大湾区工业设计网
   印制板设计文件图册要求 wuS大湾区工业设计网

   IPC-PE-740A Troubleshooting for Printed Board Manufacture and AssemblywuS大湾区工业设计网
   印制板制造和组装的故障排除wuS大湾区工业设计网
   wuS大湾区工业设计网
   IPC-6010 Series IPC-6010 Qualification and Performance SerieswuS大湾区工业设计网
   IPC-6010印制电路板质量标准和性能规范系列手册wuS大湾区工业设计网
   wuS大湾区工业设计网
   IPC-6011 Generic Performance Specification for Printed Boards wuS大湾区工业设计网
   印制板通用性能规范 wuS大湾区工业设计网

   IPC-6013A Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards (Includes Amendment 1) wuS大湾区工业设计网
   挠性印制板的鉴定与性能规范(包括修改单1) wuS大湾区工业设计网

   IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards wuS大湾区工业设计网
   高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范 wuS大湾区工业设计网

   IPC-6012A-AM Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards, Includes Amendment 1 wuS大湾区工业设计网
   刚性印制板的鉴定与性能规范 (包括修改单1) wuS大湾区工业设计网

   IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Tech wuS大湾区工业设计网
   微波成品印制板的检验和测试 wuS大湾区工业设计网
   wuS大湾区工业设计网
   IPC-6015 Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module (MCM-L) Mounting and Interconnections wuS大湾区工业设计网
   有机多芯片模块(MCM-L)安装及互连结构的鉴定与性能规范 wuS大湾区工业设计网

   IPC-A-600F Acceptability of Printed Boards wuS大湾区工业设计网
   印制板验收条件 wuS大湾区工业设计网

   IPC-QE-605A Printed Board Quality Evaluation Handbook wuS大湾区工业设计网
   印制板质量评价 wuS大湾区工业设计网

   IPC-QE-605A-KIT Hard Copy and CD wuS大湾区工业设计网
   印制板质量评价书和光盘(CD) wuS大湾区工业设计网

   IPC-HM-860 Specification for Multilayer Hybrid CircuitswuS大湾区工业设计网
   多层混合电路规范 wuS大湾区工业设计网

   IPC-TF-870 Qualification and Performance of Polymer Thick Film Printed BoardswuS大湾区工业设计网
   聚合物厚膜印制板的鉴定与性能wuS大湾区工业设计网
   wuS大湾区工业设计网
   IPC-ML-960 Qualification and Performance Specification for Mass Lamination Panels for Multilayer printed Boards wuS大湾区工业设计网
   多层印制板的鉴定与性能规范用预制内层在制板的鉴定与性能规范 wuS大湾区工业设计网

   IPC-TR-481 Results of Multilayer Tests Program Round RobinwuS大湾区工业设计网
   多层印制板联合试验计划结果wuS大湾区工业设计网
   wuS大湾区工业设计网
   IPC-TR-551 Quality Assessment of Printed Boards Used for Mounting and Interconnecting Electronic Components wuS大湾区工业设计网
   用于电子元件安装与互连的印制板质量评价 wuS大湾区工业设计网

   IPC-TR-579 Round Robin Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PCBs wuS大湾区工业设计网
   印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验 wuS大湾区工业设计网

   IPC-4552 Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold(ENIG) Plating for Printed Circuit Boards wuS大湾区工业设计网
   印制电路板表面非电镀镍/沉金规范 wuS大湾区工业设计网

   IPC-DR-572 Drilling Guidelines for Printed Boards wuS大湾区工业设计网
   印制板钻孔导则 wuS大湾区工业设计网

   IT-95080 Improvements/Alternatives to Mechanical Drilling of PCB ViaswuS大湾区工业设计网
   印制板通孔机加工方案的改进和优选手册wuS大湾区工业设计网
   wuS大湾区工业设计网
   IPC-NC-349 Computer Numerical Control Formatting for Drillers and RouterswuS大湾区工业设计网
   钻床和铣床用计算机数字控制格式wuS大湾区工业设计网
   wuS大湾区工业设计网
   IPC-SM-839 Pre & Post Solder Mask Application Cleaning GuidelineswuS大湾区工业设计网
   施加阻焊前及施加后清洗导则wuS大湾区工业设计网
   wuS大湾区工业设计网
   IPC-HDI-1 High Density Interconnect Microvia Technology CompendiumwuS大湾区工业设计网
   高密度(HDI)互连微通孔技术纲要wuS大湾区工业设计网
   wuS大湾区工业设计网
   IPC/JPCA-4104 Specification for High Density Interconnect (HDI) and Microvia MaterialswuS大湾区工业设计网
   高密度互连(HDI)及微导通孔材料规范wuS大湾区工业设计网
   wuS大湾区工业设计网
   IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards wuS大湾区工业设计网
   高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范wuS大湾区工业设计网

   IPC/JPCA-6801 IPC/JPCA Terms & Definitions, Test Methods, and Design Examples for Build-Up/High Density Interconnection wuS大湾区工业设计网
   积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例 wuS大湾区工业设计网

   IPC-DD-135 Qualification Testing for Deposited Organic Interlayer Dielectric Materials for Multichip Modules wuS大湾区工业设计网
   多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验 wuS大湾区工业设计网

   IT-96060 High Density PCB Microvia Evaluation (October Project), Phase I, Round 1wuS大湾区工业设计网
   高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第一版wuS大湾区工业设计网
   wuS大湾区工业设计网
   IT-97071 High Density PCB Microvia Evaluation, Phase I, Round 2wuS大湾区工业设计网
   高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第二版wuS大湾区工业设计网
   wuS大湾区工业设计网
   IT-30101 High Density PCB Microvia Evaluation, Phase I, Round 3wuS大湾区工业设计网
   高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第三版wuS大湾区工业设计网
   wuS大湾区工业设计网
   IT-98123 Microvia Manufacturing Technology Cost Analysis ReportwuS大湾区工业设计网
   微通孔制作技术成本核算报告wuS大湾区工业设计网
   wuS大湾区工业设计网
   IPC-2141 Controlled Impedance Circuit Boards & High Speed Logic DesignwuS大湾区工业设计网
   控制阻抗电路板与高速逻辑设计wuS大湾区工业设计网
   wuS大湾区工业设计网
   IPC-2252 Design Guide for RF/Microwave Circuit Boards wuS大湾区工业设计网
   射频/微波电路板设计指南wuS大湾区工业设计网

   IPC-4103 Specification for Base Materials for High Speed/High Frequency Applications wuS大湾区工业设计网
   高速高频用基材规范 wuS大湾区工业设计网

   IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Test wuS大湾区工业设计网
   微波成品印制板的检验和测试wuS大湾区工业设计网
   wuS大湾区工业设计网
   IPC-D-317A Design Guidelines for Electronic Packaging Utilizing High Speed TechniqueswuS大湾区工业设计网
   采用高速技术电子封装设计导则wuS大湾区工业设计网
   wuS大湾区工业设计网
   IPC-M-102 Flexible Circuits Compendium wuS大湾区工业设计网
   挠性电路纲要 wuS大湾区工业设计网

   IPC-4202 Flexible Base Dielectrics for Use in Flexible Printed CircuitrywuS大湾区工业设计网
   挠性印制线路用挠性绝缘基底材料 wuS大湾区工业设计网

   IPC-4203 Adhesive Coated Dielectric Films for Use as Cover Sheets for Flexible Printed Circuitry and Flexible Adhesive Bonding Films wuS大湾区工业设计网
   挠性印制线路覆盖层用涂粘接剂绝缘薄膜 wuS大湾区工业设计网

   IPC-4204 Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed CircuitrywuS大湾区工业设计网
   挠性金属箔去电应用于柔性电路组装wuS大湾区工业设计网
   wuS大湾区工业设计网
   IPC-6013-K Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards & Amendment 1 wuS大湾区工业设计网
   挠性印制板的鉴定与性能规范(包括修改单1) wuS大湾区工业设计网

   IPC/JPCA-6202 IPC/JPCA Performance Guide Manual for Single- and Double-Sided Flexible Printed Wiring Boards wuS大湾区工业设计网
   IPC/JPCA单双面挠性印制板性能手册 wuS大湾区工业设计网

   IPC-FA-251 Guidelines for Assembly of Single- and Double-Sided Flex CircuitswuS大湾区工业设计网
   单面和双面挠性电路组装导则wuS大湾区工业设计网
   wuS大湾区工业设计网
   IPC-FC-234 Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring BoardswuS大湾区工业设计网
   印制线路板复合金属材料规范wuS大湾区工业设计网
   wuS大湾区工业设计网
   IPC-MB-380 Guidelines for Molded Interconnection Devices wuS大湾区工业设计网
   模压互连器件导则 wuS大湾区工业设计网

   IPC-M-107 Standards for Printed Board Materials Manual wuS大湾区工业设计网
   印制板材料标准手册 wuS大湾区工业设计网

   IPC-MI-660 Incoming Inspection of Raw Materials Manual wuS大湾区工业设计网
   原材料接收检验手册 wuS大湾区工业设计网

   IPC-4101A Specifications for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed BoardswuS大湾区工业设计网
   刚性及多层印制板用基材规范wuS大湾区工业设计网
   wuS大湾区工业设计网
   IPC-4121 Guidelines for Selecting Core Construction for Multilayer Printed Wiring Board Applications wuS大湾区工业设计网
   多层印制板用芯板结构选择导则 wuS大湾区工业设计网

   IPC-4562 Metal Foil for Printed Wiring Applications wuS大湾区工业设计网
   印制线路用金属箔 wuS大湾区工业设计网

   IPC-CF-148A Resin Coated Metal for Printed Boards wuS大湾区工业设计网
   印制板用涂树脂金属箔 wuS大湾区工业设计网

   IPC-CF-152B Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring BoardswuS大湾区工业设计网
   印制线路板复合金属材料规范wuS大湾区工业设计网
   wuS大湾区工业设计网
   IPC-TR-482 New Developments in Thin Copper Foils wuS大湾区工业设计网
   薄铜箔的新发展 wuS大湾区工业设计网

   IPC-TR-484 Results of IPC Copper Foil Ductility Round Robin StudywuS大湾区工业设计网
   IPC铜箔延展性联合研究结果 wuS大湾区工业设计网

   IPC-TR-485 Results of Copper Foil Rupture Strength Test Round Robin StudywuS大湾区工业设计网
   铜箔断裂强度试验联合研究结果wuS大湾区工业设计网
   wuS大湾区工业设计网
   IPC-4412 Specification for Finished Fabric Woven from ”E” Glass for Printed BoardswuS大湾区工业设计网
   “E”类精纺玻璃纤维层印制板技术规范wuS大湾区工业设计网
   wuS大湾区工业设计网
   IPC-4130 Specification & Characterization Methods for Nonwoven "E" Glass MaterialswuS大湾区工业设计网
   E 玻璃纤维非织布材料规范及性能确定方法wuS大湾区工业设计网
   wuS大湾区工业设计网
   IPC-4110 Specification and Characterization Methods for Nonwoven Cellulose Based Paper for Printed BoardswuS大湾区工业设计网
   印制板用纤维纸规范及性能确定方法 wuS大湾区工业设计网

   IPC-4411-K Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-Aramid Reinforcement, with Amendment 1 wuS大湾区工业设计网
   聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法, 包括修改单 1 wuS大湾区工业设计网

   IPC-4411-AM1 Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-Aramid Reinforcement, Amendment 1 wuS大湾区工业设计网
   关于聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法的修改单 1 wuS大湾区工业设计网

   IPC-SG-141 Specification for Finished Fabric Woven from "S" Glass for Printed BoardswuS大湾区工业设计网
   印制板用经处理S玻璃纤维织物规范wuS大湾区工业设计网
   wuS大湾区工业设计网
   IPC-A-142 Specification for Finished Fabric Woven from Aramid for Printed BoardswuS大湾区工业设计网
   印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范wuS大湾区工业设计网
   wuS大湾区工业设计网
   IPC-QF-143 Specification for Finished Fabric Woven from Quartz (Pure Fused Silica) for Printed Boards wuS大湾区工业设计网
   印制板用经处理石英(熔融纯氧化硅)纤维编织物规范 wuS大湾区工业设计网

   IPC-2524 PWB Fabrication Data Quality Rating System wuS大湾区工业设计网
   印制板制造数据质量定级体系 wuS大湾区工业设计网

   IPC-9151A Printed Board Process, Capability, Quality and Relative Reliability Benchmark Test Standard and DatabasewuS大湾区工业设计网
   印制板工艺, 容量, 质量,可靠性试验标准和数据库 wuS大湾区工业设计网

   IPC-9191 General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control (SPC) wuS大湾区工业设计网
   实施统计过程控制(SPC)的通用导则wuS大湾区工业设计网
   wuS大湾区工业设计网
   IPC-9199 Statistical Process Control (SPC) Quality Rating wuS大湾区工业设计网
   统计分析控制 wuS大湾区工业设计网

   IPC-9252 Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards wuS大湾区工业设计网
   未组装印制板电测试要求和指南 wuS大湾区工业设计网

   IT-97061 PWB Hole to Land Misregistration: Causes and ReliabilitywuS大湾区工业设计网
   印制线路板通孔与焊盘的错位: 原因和可靠性wuS大湾区工业设计网
   wuS大湾区工业设计网
   IT-98103 Reliability of Misregistered and Landless Innerlayer Interconnects in Thick Panels wuS大湾区工业设计网
   多层板内部无焊盘层互连错位的可靠性 wuS大湾区工业设计网

   IPC-MS-810 Guidelines for High Volume Microsection wuS大湾区工业设计网
   大批量显微剖切导则 wuS大湾区工业设计网

   IPC-QL-653A Certification of Facilities that Inspect/Test Printed Boards, Components & Materials wuS大湾区工业设计网
   印制板、元器件及材料检验试验设备的认证 wuS大湾区工业设计网

   IPC-TR-483 Dimensional Stability Testing of Thin Laminates-Report on Phase 1 & 2 International Round Robin TestwuS大湾区工业设计网
   薄层压板尺寸稳走性试----国际联合试验计划I阶段及II阶段报告wuS大湾区工业设计网
   wuS大湾区工业设计网
   IPC-TR-486 Round Robin Study to Correlate IST & Microsectioning Evaluations for Inner-Layer Separation wuS大湾区工业设计网
   内层分离的互连应力测试(IST)与显微剖切相关性联合研究 wuS大湾区工业设计网

  文  /  佚名

转载请注明出处。

转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请作者持权属证明与本网联系,我们将及时更正、删除,谢谢。

相关文章
网友点评