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IPC-D-325A Documentation Requirements for Printed Boards
印制板设计文件图册要求

刚性印制板设计手册

   IPC-D-325A Documentation Requirements for Printed Boards 1zF大湾区工业设计网
   印制板设计文件图册要求 1zF大湾区工业设计网

   IPC-PE-740A Troubleshooting for Printed Board Manufacture and Assembly1zF大湾区工业设计网
   印制板制造和组装的故障排除1zF大湾区工业设计网
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   IPC-6010印制电路板质量标准和性能规范系列手册1zF大湾区工业设计网
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   IPC-6011 Generic Performance Specification for Printed Boards 1zF大湾区工业设计网
   印制板通用性能规范 1zF大湾区工业设计网

   IPC-6013A Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards (Includes Amendment 1) 1zF大湾区工业设计网
   挠性印制板的鉴定与性能规范(包括修改单1) 1zF大湾区工业设计网

   IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards 1zF大湾区工业设计网
   高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范 1zF大湾区工业设计网

   IPC-6012A-AM Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards, Includes Amendment 1 1zF大湾区工业设计网
   刚性印制板的鉴定与性能规范 (包括修改单1) 1zF大湾区工业设计网

   IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Tech 1zF大湾区工业设计网
   微波成品印制板的检验和测试 1zF大湾区工业设计网
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   IPC-6015 Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module (MCM-L) Mounting and Interconnections 1zF大湾区工业设计网
   有机多芯片模块(MCM-L)安装及互连结构的鉴定与性能规范 1zF大湾区工业设计网

   IPC-A-600F Acceptability of Printed Boards 1zF大湾区工业设计网
   印制板验收条件 1zF大湾区工业设计网

   IPC-QE-605A Printed Board Quality Evaluation Handbook 1zF大湾区工业设计网
   印制板质量评价 1zF大湾区工业设计网

   IPC-QE-605A-KIT Hard Copy and CD 1zF大湾区工业设计网
   印制板质量评价书和光盘(CD) 1zF大湾区工业设计网

   IPC-HM-860 Specification for Multilayer Hybrid Circuits1zF大湾区工业设计网
   多层混合电路规范 1zF大湾区工业设计网

   IPC-TF-870 Qualification and Performance of Polymer Thick Film Printed Boards1zF大湾区工业设计网
   聚合物厚膜印制板的鉴定与性能1zF大湾区工业设计网
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   IPC-ML-960 Qualification and Performance Specification for Mass Lamination Panels for Multilayer printed Boards 1zF大湾区工业设计网
   多层印制板的鉴定与性能规范用预制内层在制板的鉴定与性能规范 1zF大湾区工业设计网

   IPC-TR-481 Results of Multilayer Tests Program Round Robin1zF大湾区工业设计网
   多层印制板联合试验计划结果1zF大湾区工业设计网
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   IPC-TR-551 Quality Assessment of Printed Boards Used for Mounting and Interconnecting Electronic Components 1zF大湾区工业设计网
   用于电子元件安装与互连的印制板质量评价 1zF大湾区工业设计网

   IPC-TR-579 Round Robin Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PCBs 1zF大湾区工业设计网
   印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验 1zF大湾区工业设计网

   IPC-4552 Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold(ENIG) Plating for Printed Circuit Boards 1zF大湾区工业设计网
   印制电路板表面非电镀镍/沉金规范 1zF大湾区工业设计网

   IPC-DR-572 Drilling Guidelines for Printed Boards 1zF大湾区工业设计网
   印制板钻孔导则 1zF大湾区工业设计网

   IT-95080 Improvements/Alternatives to Mechanical Drilling of PCB Vias1zF大湾区工业设计网
   印制板通孔机加工方案的改进和优选手册1zF大湾区工业设计网
   1zF大湾区工业设计网
   IPC-NC-349 Computer Numerical Control Formatting for Drillers and Routers1zF大湾区工业设计网
   钻床和铣床用计算机数字控制格式1zF大湾区工业设计网
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   IPC-SM-839 Pre & Post Solder Mask Application Cleaning Guidelines1zF大湾区工业设计网
   施加阻焊前及施加后清洗导则1zF大湾区工业设计网
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   IPC-HDI-1 High Density Interconnect Microvia Technology Compendium1zF大湾区工业设计网
   高密度(HDI)互连微通孔技术纲要1zF大湾区工业设计网
   1zF大湾区工业设计网
   IPC/JPCA-4104 Specification for High Density Interconnect (HDI) and Microvia Materials1zF大湾区工业设计网
   高密度互连(HDI)及微导通孔材料规范1zF大湾区工业设计网
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   IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards 1zF大湾区工业设计网
   高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范1zF大湾区工业设计网

   IPC/JPCA-6801 IPC/JPCA Terms & Definitions, Test Methods, and Design Examples for Build-Up/High Density Interconnection 1zF大湾区工业设计网
   积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例 1zF大湾区工业设计网

   IPC-DD-135 Qualification Testing for Deposited Organic Interlayer Dielectric Materials for Multichip Modules 1zF大湾区工业设计网
   多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验 1zF大湾区工业设计网

   IT-96060 High Density PCB Microvia Evaluation (October Project), Phase I, Round 11zF大湾区工业设计网
   高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第一版1zF大湾区工业设计网
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   IT-97071 High Density PCB Microvia Evaluation, Phase I, Round 21zF大湾区工业设计网
   高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第二版1zF大湾区工业设计网
   1zF大湾区工业设计网
   IT-30101 High Density PCB Microvia Evaluation, Phase I, Round 31zF大湾区工业设计网
   高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第三版1zF大湾区工业设计网
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   IT-98123 Microvia Manufacturing Technology Cost Analysis Report1zF大湾区工业设计网
   微通孔制作技术成本核算报告1zF大湾区工业设计网
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   IPC-2141 Controlled Impedance Circuit Boards & High Speed Logic Design1zF大湾区工业设计网
   控制阻抗电路板与高速逻辑设计1zF大湾区工业设计网
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   IPC-2252 Design Guide for RF/Microwave Circuit Boards 1zF大湾区工业设计网
   射频/微波电路板设计指南1zF大湾区工业设计网

   IPC-4103 Specification for Base Materials for High Speed/High Frequency Applications 1zF大湾区工业设计网
   高速高频用基材规范 1zF大湾区工业设计网

   IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Test 1zF大湾区工业设计网
   微波成品印制板的检验和测试1zF大湾区工业设计网
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   IPC-D-317A Design Guidelines for Electronic Packaging Utilizing High Speed Techniques1zF大湾区工业设计网
   采用高速技术电子封装设计导则1zF大湾区工业设计网
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   IPC-M-102 Flexible Circuits Compendium 1zF大湾区工业设计网
   挠性电路纲要 1zF大湾区工业设计网

   IPC-4202 Flexible Base Dielectrics for Use in Flexible Printed Circuitry1zF大湾区工业设计网
   挠性印制线路用挠性绝缘基底材料 1zF大湾区工业设计网

   IPC-4203 Adhesive Coated Dielectric Films for Use as Cover Sheets for Flexible Printed Circuitry and Flexible Adhesive Bonding Films 1zF大湾区工业设计网
   挠性印制线路覆盖层用涂粘接剂绝缘薄膜 1zF大湾区工业设计网

   IPC-4204 Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Circuitry1zF大湾区工业设计网
   挠性金属箔去电应用于柔性电路组装1zF大湾区工业设计网
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   IPC-6013-K Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards & Amendment 1 1zF大湾区工业设计网
   挠性印制板的鉴定与性能规范(包括修改单1) 1zF大湾区工业设计网

   IPC/JPCA-6202 IPC/JPCA Performance Guide Manual for Single- and Double-Sided Flexible Printed Wiring Boards 1zF大湾区工业设计网
   IPC/JPCA单双面挠性印制板性能手册 1zF大湾区工业设计网

   IPC-FA-251 Guidelines for Assembly of Single- and Double-Sided Flex Circuits1zF大湾区工业设计网
   单面和双面挠性电路组装导则1zF大湾区工业设计网
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   IPC-FC-234 Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards1zF大湾区工业设计网
   印制线路板复合金属材料规范1zF大湾区工业设计网
   1zF大湾区工业设计网
   IPC-MB-380 Guidelines for Molded Interconnection Devices 1zF大湾区工业设计网
   模压互连器件导则 1zF大湾区工业设计网

   IPC-M-107 Standards for Printed Board Materials Manual 1zF大湾区工业设计网
   印制板材料标准手册 1zF大湾区工业设计网

   IPC-MI-660 Incoming Inspection of Raw Materials Manual 1zF大湾区工业设计网
   原材料接收检验手册 1zF大湾区工业设计网

   IPC-4101A Specifications for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards1zF大湾区工业设计网
   刚性及多层印制板用基材规范1zF大湾区工业设计网
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   IPC-4121 Guidelines for Selecting Core Construction for Multilayer Printed Wiring Board Applications 1zF大湾区工业设计网
   多层印制板用芯板结构选择导则 1zF大湾区工业设计网

   IPC-4562 Metal Foil for Printed Wiring Applications 1zF大湾区工业设计网
   印制线路用金属箔 1zF大湾区工业设计网

   IPC-CF-148A Resin Coated Metal for Printed Boards 1zF大湾区工业设计网
   印制板用涂树脂金属箔 1zF大湾区工业设计网

   IPC-CF-152B Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards1zF大湾区工业设计网
   印制线路板复合金属材料规范1zF大湾区工业设计网
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   IPC-TR-482 New Developments in Thin Copper Foils 1zF大湾区工业设计网
   薄铜箔的新发展 1zF大湾区工业设计网

   IPC-TR-484 Results of IPC Copper Foil Ductility Round Robin Study1zF大湾区工业设计网
   IPC铜箔延展性联合研究结果 1zF大湾区工业设计网

   IPC-TR-485 Results of Copper Foil Rupture Strength Test Round Robin Study1zF大湾区工业设计网
   铜箔断裂强度试验联合研究结果1zF大湾区工业设计网
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   IPC-4412 Specification for Finished Fabric Woven from ”E” Glass for Printed Boards1zF大湾区工业设计网
   “E”类精纺玻璃纤维层印制板技术规范1zF大湾区工业设计网
   1zF大湾区工业设计网
   IPC-4130 Specification & Characterization Methods for Nonwoven "E" Glass Materials1zF大湾区工业设计网
   E 玻璃纤维非织布材料规范及性能确定方法1zF大湾区工业设计网
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   IPC-4110 Specification and Characterization Methods for Nonwoven Cellulose Based Paper for Printed Boards1zF大湾区工业设计网
   印制板用纤维纸规范及性能确定方法 1zF大湾区工业设计网

   IPC-4411-K Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-Aramid Reinforcement, with Amendment 1 1zF大湾区工业设计网
   聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法, 包括修改单 1 1zF大湾区工业设计网

   IPC-4411-AM1 Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-Aramid Reinforcement, Amendment 1 1zF大湾区工业设计网
   关于聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法的修改单 1 1zF大湾区工业设计网

   IPC-SG-141 Specification for Finished Fabric Woven from "S" Glass for Printed Boards1zF大湾区工业设计网
   印制板用经处理S玻璃纤维织物规范1zF大湾区工业设计网
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   IPC-A-142 Specification for Finished Fabric Woven from Aramid for Printed Boards1zF大湾区工业设计网
   印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范1zF大湾区工业设计网
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   IPC-QF-143 Specification for Finished Fabric Woven from Quartz (Pure Fused Silica) for Printed Boards 1zF大湾区工业设计网
   印制板用经处理石英(熔融纯氧化硅)纤维编织物规范 1zF大湾区工业设计网

   IPC-2524 PWB Fabrication Data Quality Rating System 1zF大湾区工业设计网
   印制板制造数据质量定级体系 1zF大湾区工业设计网

   IPC-9151A Printed Board Process, Capability, Quality and Relative Reliability Benchmark Test Standard and Database1zF大湾区工业设计网
   印制板工艺, 容量, 质量,可靠性试验标准和数据库 1zF大湾区工业设计网

   IPC-9191 General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control (SPC) 1zF大湾区工业设计网
   实施统计过程控制(SPC)的通用导则1zF大湾区工业设计网
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   IPC-9199 Statistical Process Control (SPC) Quality Rating 1zF大湾区工业设计网
   统计分析控制 1zF大湾区工业设计网

   IPC-9252 Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards 1zF大湾区工业设计网
   未组装印制板电测试要求和指南 1zF大湾区工业设计网

   IT-97061 PWB Hole to Land Misregistration: Causes and Reliability1zF大湾区工业设计网
   印制线路板通孔与焊盘的错位: 原因和可靠性1zF大湾区工业设计网
   1zF大湾区工业设计网
   IT-98103 Reliability of Misregistered and Landless Innerlayer Interconnects in Thick Panels 1zF大湾区工业设计网
   多层板内部无焊盘层互连错位的可靠性 1zF大湾区工业设计网

   IPC-MS-810 Guidelines for High Volume Microsection 1zF大湾区工业设计网
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   IPC-TR-483 Dimensional Stability Testing of Thin Laminates-Report on Phase 1 & 2 International Round Robin Test1zF大湾区工业设计网
   薄层压板尺寸稳走性试----国际联合试验计划I阶段及II阶段报告1zF大湾区工业设计网
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   IPC-TR-486 Round Robin Study to Correlate IST & Microsectioning Evaluations for Inner-Layer Separation 1zF大湾区工业设计网
   内层分离的互连应力测试(IST)与显微剖切相关性联合研究 1zF大湾区工业设计网

  文  /  佚名

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