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第十九章 电镀浴的管理

字号+ 作者/录入:3d3d 来源:www.3d3d.cn 2006-01-29 [在线反馈] 我要评论

电镀浴的管理是为了得到良好的电镀浴及良好的镀层所做的一切有关镀浴性能的试验,
镀浴成份的分析及镀浴组成的控制。主要的可分下列几项:
(1) 哈氏槽试验(Hull cell test)。
(2) 哈林槽试验(Haring cell test)。

电镀浴的管理是为了得到良好的电镀浴及良好的镀层所做的一切有关镀浴性能的试验, doT大湾区工业设计网
镀浴成份的分析及镀浴组成的控制。主要的可分下列几项: doT大湾区工业设计网
(1) 哈氏槽试验(Hull cell test)。 doT大湾区工业设计网
(2) 哈林槽试验(Haring cell test)。 doT大湾区工业设计网
(3) 管子试验。 doT大湾区工业设计网
(4) 阴极弯区试验。 doT大湾区工业设计网
(5) 镀浴化学成份定性级定量分析。 doT大湾区工业设计网
(6) PH值测定。 doT大湾区工业设计网
(7) 比重测定。 doT大湾区工业设计网
(8) 表面张力测定。 doT大湾区工业设计网
(9) 镀液导电度测定。 doT大湾区工业设计网
(10)电流效率测定。 doT大湾区工业设计网
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19.1 哈氏槽试验 doT大湾区工业设计网
哈氏槽试验做为研究开发,电镀工厂管理、电镀实验极有价值。其主要目的可分, doT大湾区工业设计网
(1) 测知以理论调配之镀浴之电镀实用范围。 doT大湾区工业设计网
(2) 分析镀浴组成,添加剂、杂质的变化或影响。 doT大湾区工业设计网
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哈氏槽可用于下列之管理: doT大湾区工业设计网
(1) 用化学分析求不出的成份。 doT大湾区工业设计网
(2) 用化学分析太费时间的成份。 doT大湾区工业设计网
(3) 非常微量就会影响电镀的成份。 doT大湾区工业设计网
(4) 固障的分析及预测。 doT大湾区工业设计网
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从哈氏槽试片可观查分析出: doT大湾区工业设计网
(1) 不同电流密度之镀层变化。 doT大湾区工业设计网
(2) 镀浴温度之影响。 doT大湾区工业设计网
(3) 镀浴性能的变化。 doT大湾区工业设计网
(4) 镀浴成份变化的影响。 doT大湾区工业设计网
(5) 镀浴中杂质的影响。 doT大湾区工业设计网
(6) 镀浴中添加剂的影响。 doT大湾区工业设计网
(7) 镀浴的覆盖力。 doT大湾区工业设计网
(8) 镀浴的均一电着性。 doT大湾区工业设计网
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19.2 管子试验 doT大湾区工业设计网
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管子试验是用适当大小的空心管子在镀浴中以适当电流电镀,测试镀浴的电着均一性,其公式如下: doT大湾区工业设计网
均一电着性(%)=(被镀上部份的面积/管内全部的面积)*100% doT大湾区工业设计网
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19.3 阴极弯曲试验 doT大湾区工业设计网
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阴极弯曲试验是将阴极试片弯曲成45度,于一定电流进行适当时间电镀,测定出电着均一性。 doT大湾区工业设计网
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19.4 镀浴化学成份定性及定量分析 doT大湾区工业设计网
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详细内容参阅“金属表面技术杂志第88期”之分析规范,其内容包括有: doT大湾区工业设计网
(1) 分析的基本知识。 (7) 铜材浸蚀液分析。 doT大湾区工业设计网
(2) 分析的基本操作。 (8) 各种镀金液分析。 doT大湾区工业设计网
(3) 碱性洗净液分析。 (9) 化成处理液分析。 doT大湾区工业设计网
(4) 酸性洗净液分析。 (10)热处理盐分析。 doT大湾区工业设计网
(5) 水质分析。 doT大湾区工业设计网
(6) 铝材碱性浸蚀液分析。 doT大湾区工业设计网
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19.5pH值测定 doT大湾区工业设计网
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pH值可由指示剂的比色法(colorimetric method)及电测定法(electrometric method)。 doT大湾区工业设计网
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19.6 比重测定 doT大湾区工业设计网
比重(specific gravity)的测定可以简易快速的了解铬镀浴中铬酸之浓度,硫酸铜镀浴 doT大湾区工业设计网
中硫酸之浓度,阳极处理浴中之铬酸盐之浓度等。 doT大湾区工业设计网
19.7 表面张力测定 doT大湾区工业设计网
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镀浴中加润湿剂(wetting agent)做为防止针孔剂(anit-pitting agents)时,表面张力测定 doT大湾区工业设计网
可做为控制湿润剂的参考其他如清洁液中的介面活性剂(surfactants)也可以用表面张力测定来加以控制 doT大湾区工业设计网
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19.8 镀浴导电度测定 doT大湾区工业设计网
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镀浴导电度测定对于电镀操作较不重要 但对于电镀清洗用水(rinse water)的控制是很重要的 doT大湾区工业设计网
,它可以测出清洗用水的残留盐(residual salts)的含量加以控制。  文  /  佚名

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